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新的封装革命之编带包装

2022-01-24 08:38:04

 11月25日,与2021高工LED照明展同期举行的2021高工LED大会CTO大会第二场恒睿智达冠名专场在上海保利世贸馆5号馆举办,会议主要围绕“封装器件、设备及材料”作了探讨,行业资深人士李玉文主持了本次会议。

  同样作为国产设备的封装供应商,纳斯丹总经理则与同行分享了自己在做编带包装机、编带机视觉检测光学筛选机等方面的经验。李先生首先就“工艺革命与编带机”、“生产革 命与编带机”进行了分析。他认为工艺创新才是完整的创新。“工艺就是工业的艺术,包括设计外观、降低噪音、简化操作等方面。”
                                                                        



      “而生产革命主要是要降低成本,包括人工成本、管理成本以及后期维护成本。”李先生指出,希望通过业界的努力,今后让每台机台实现联网从而进行远程控制。



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