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编带机封装对工艺有哪些要求

2022-07-19 06:59:52

              编带机封装对工艺有哪些要求


             我国包装机械大部分以单机控制为主,使用PLC和工控机、DCS及现场总线技术不到设备总数的10%。食物和包装出产线的传动以机械传动为主,控制技术和驱动技术的综合使用水平低,系统不能到达最优化规划。由于出产企业技术水平不高,传感和检测技术、定位控制、在线监测等得不到充分使用,与国外先进控制技术有较大的距离。



              LED编带机的封装编带是抉择LED灯作为中心节能绿色光源的重要环节之一。以大功率LED灯珠的封装产品为例,LED灯珠的封装关键需求留意以下工艺。




               1、灯珠的自动排序:LED灯珠的脚分为多种,以弯脚为例,要求在通过导轨的送料进程时,需求完成一致的LED灯珠灯脚的自动摆放,且确保将不合格的灯珠自动挑选在外。






                2、LED灯珠的封转前的检验:封装前,需求对LED灯珠进行严厉的检验,以差异一些不合格的产品,卓立科LED全自动编带机首要采用CCD摄像头进行检测,通过对不合格产品的提早打扫,确保产品的合格性。自动编带机




                3、送料进程的平稳:送料导轨要能与编带机的抓取灯珠的机械手杰出的配合,不可出现断料,卡料等现象。全自动LED编带机首要通过自动检测设备,在检验到空料、卡料后,将自动停止工作,打扫完毛病后,再行启动,以确保编带中无空料编带。




                 LED灯珠全自动编带机的工艺现在尚处于市场的前期开发阶段,传统的SMT灯珠的编带,由于各种方面的原因,正受到LED工业发展技术的应战,通过全自动编带机以贴片式的LED产品进行编带,发展为工作趋势


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