编带机的作业原理：编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调理好载带和气源气压。用人工或自动上上料设备把SMD元件放入载带中，马达滚动把盖带 成型载带载带拉到封装方位，这个方位盖带在上，载带鄙人，通过升温的两个刀片压在盖带和栽带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。有的编带机不是热封装，是用冷封。所胃冷封，就是不用加热就能够使盖带和载带粘在一块，这时候用的盖带要有粘性。封装前，载带一般要通过两个SENSOR,一个是计数用的，一个是用来做料控的。料控是要检测载带里面有没有漏放元件。如果检测到有漏放，那么编带机的马达立刻停下不转，同时刀头也要生到上面的方位。计数SENSOR一般是用光纤，也用而且要求反应速度要快，这样才不会漏计数。计数SENSOR能够数载带的边孔，也能够数成型凹槽。
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