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编带机工作原理

2022-10-27 06:37:58

编带机的作业原理:编带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调理好载带和气源气压。用人工或自动上上料设备把SMD元件放入载带中,马达滚动把盖带 成型载带载带拉到封装方位,这个方位盖带在上,载带鄙人,通过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的SMD元件口封住,这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。有的编带机不是热封装,是用冷封。所胃冷封,就是不用加热就能够使盖带和载带粘在一块,这时候用的盖带要有粘性。封装前,载带一般要通过两个SENSOR,一个是计数用的,一个是用来做料控的。料控是要检测载带里面有没有漏放元件。如果检测到有漏放,那么编带机的马达立刻停下不转,同时刀头也要生到上面的方位。计数SENSOR一般是用光纤,也用而且要求反应速度要快,这样才不会漏计数。计数SENSOR能够数载带的边孔,也能够数成型凹槽。

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